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◆ 10大技术专题，31个Keynote，3场Panel “电子封装技术国际展”同期举办10大技术专题，31个Keynote，3场Panel 10大技术专题，31个Keynote，3场Panel “电子封装技术国际展”同期举办 8月9日，ICEPT 2024十大专题报告、论文口头汇报、论文海报张贴、展览展示如火如荼展开进行。业界专家学者、高校学生、企业研究人员共同探讨先进封装的学术交流与产学研融合发展大计。 据悉，ICEPT 2024共接收720篇论文投稿，其中全文接收近400篇。经过大会技术委员会的稿件评审，评选出“大会优秀论文”16篇和“学生优秀论文”20篇，ICEPT主席、各专题主席与评审专家教授们对获奖作者予以隆重表彰和奖金鼓励。 同时，本次专题会议迎来论文口头报告（Oral）162篇，分8个会场同步举行；现场张贴海报论文（Poster）254篇；同期开展31个特邀报告和3场Panel，Panel主题分别为：《半导体封装与检测手册》编委会议、先进封装材料闭门会议、玻璃TGV技术的前景与挑战。 ICEPT 30周年庆 颁发ICEPT终身成就奖、ICEPT杰出贡献奖 8月8日，为庆祝ICEPT迎来30周年，在本届大会上特设ICEPT终身成就奖、ICEPT杰出贡献奖。 ICEPT终身成就奖作为该领域具有声望的奖项之一，专门表彰那些在其职业生涯中对行业发展产生深远影响的专业人士。这些专家从大会成立之年1994年便开始参与大会的组织和筹划，在电子封装领域中取得了显著的成就和突破，并在这30年里通过担任会议组委会的各项重要职务，对ICEPT的有序发展起到了指导作用，并持续为大会做出奉献和努力。 中国半导体行业协会副理事长毕克允、中国科学院院士过增元教授、中国科学院院士刘胜教授、中国清华大学马莒生教授、中国台湾欣兴电子刘汉诚博士、美国工程院院士及中国工程院外籍院士汪正平教授、中国易卜半导体联合创始人郭一凡博士共同获此殊荣。 ICEPT杰出贡献奖旨在表彰对ICEPT会议以及推动国内封装技术作出贡献的卓越学者，这些专家对ICEPT的贡献十分具有创新性，每次承担会议主要角色（包括大会主席、技术委员会主席等）都将ICEPT推向了一个新的高度，并对会议、行业乃至社会产生了重要影响，推动了电子封装的进步和发展。 共有5位学者荣获本次表彰，分别是：荷兰工程院院士张国旗教授、瑞典皇家工程院院士刘建影教授、中国香港科技大学（广州）李世玮教授、美国拉玛尔大学樊学军教授、中国清华大学蔡坚教授。 |
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